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  鍵合將兩片表面清潔、原子級平整的同質或異質半導體材料經表面清洗和活化處理,在一定條件下直接結合,通過范德華力、分子力甚至原子力使晶片鍵合成為一體的技術。我們提供鍵合類型:1、陽極鍵合(pyrex 玻璃和硅片);2、共晶鍵合(PbSn,AuSn,CuSn,AuSi等等)焊料由客戶提供; 2、膠鍵合(AZ4620,SU8,鍵合專用膠); 3、引線鍵合;4、其他。

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