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  TSV技術是穿透硅通孔技術的縮寫,一般簡稱硅通孔技術,是三維集成電路中堆疊芯片實現互連的一種新的技術解決方案。由于TSV能夠使芯片在三維方向堆疊的密度最大、芯片之間的互連線最短、外形尺寸最小,并且大大改善芯片速度和低功耗的性能,成為目前電子封裝技術中最引人注目的一種技術。
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  因為制程微縮和低介電值材料的限制,3D堆疊技術被視為能否以較小尺寸制造高效能芯片的關鍵,而硅通孔(TSV)可通過垂直導通整合晶圓堆疊的方式,達到芯片間的電路互連,有助于以更低的成本,提高系統的整合度與效能,是實現集成電路3D化的重要途徑。公司擁有完整的TSV工藝,滿足您對芯片互連的要求。
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